Verpackungssubstrate mit Komponenten in Hohlräumen von Glaskernen
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4766142
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Package substrates with components included in cavities of glass cores are disclosed. An example apparatus includes: a glass layer having an opening between opposing first and second surfaces of the glass layer; an electronic component within the opening; a dielectric material within the opening between the electronic component and a sidewall of the opening; and a through-glass via including a conductive material that extends through the glass layer.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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