Kupferfolie, Elektrode damit und Sekundärbatterie damit
EP4768639
1. Juli 2026
Anmelder: SK Nexilis Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4768639
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04, H01M4/00
Abstract
One embodiment of the present disclosure provides a copper foil including a copper film having a matte surface and a shiny surface; and a protective layer disposed on the copper film, wherein the copper foil has an indentation creep rate of 2.0 to 6.0%. The indentation creep rate is measured using a nano-indenter.
Anmelder
- Firma
- SK Nexilis Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK Nexilis
Südkoreanisches Unternehmen der SK-Gruppe, das Kupferfolien für Batterieanwendungen und elektronische Komponenten herstellt.
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