Speichertestalgorithmen für Integrierte 3D-Schaltungen
EP4769413
1. Juli 2026
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4769413
- Anmeldetag
- 14. November 2025
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C29/02, G11C29/26
Abstract
Devices and methods for testing interconnect lanes of multichip packages with memory test algorithms are provided. The multichip packages that can be tested can comprise a plurality of semiconductor dies mounted on an active interposer.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
6.136 Patente in unserer Datenbank