Polymer durch Glas durch Pufferschichten in Glaskernsubstraten
EP4770411
1. Juli 2026
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4770411
- Anmeldetag
- 11. November 2025
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
In one embodiment, a substrate includes a glass core layer with conductive through glass vias (TGVs). The substrate also includes a polymer layer between the glass core layer and the TGVs.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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