Elektrostatische Einspannvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektrostatischen Einspannvorrichtung
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4773178
- Anmeldetag
- 25. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A technique reduces scratches on the back surface of a substrate held on an electrostatic chuck. An electrostatic chuck for holding a substrate includes a dielectric member, and an electrode in the dielectric member. The dielectric member includes an upper surface, and a plurality of projections projecting upward from the upper surface. The plurality of projections support a substrate. Each of the plurality of projections includes a crystalline base and an amorphous surface layer on the crystalline base.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München