Spulenanordnung
Anmelder: LG Electronics Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4773736
- Anmeldetag
- 20. September 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention provides a coil assembly provided in an induction heating cooking device. The coil assembly has a structure in which a plurality of heating coil wires and a plurality of sensing coil wires are disposed on the same layer as one of a plurality of sensing coil layers in which a plurality of sensing coils are disposed. Accordingly, the connection between the heating coils can be optimized, and the thickness of the heating coil layer of the coil assembly can be reduced.
Anmelder
- Firma
- LG Electronics Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Südkoreanischer Elektronikkonzern der LG-Gruppe. Entwickelt und produziert Haushaltsgeräte, Fernseher, Klimaanlagen, Mobilgeräte sowie Komponenten für Fahrzeuge und Kommunikationstechnik.
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