Verfahren zur Herstellung eines Umverteilungsstapels und Trägerbefestigte Metallfolie
Anmelder: Mitsui Kinzoku Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4773743
- Anmeldetag
- 30. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
There is provided a method for manufacturing a redistribution laminate with which warpage can be reduced. This method for manufacturing a redistribution laminate includes the steps of: forming a first redistribution layer with a thickness of 100 µm or less on a first metal layer of a first carrier-attached metal foil including a first carrier, a first release layer, and the first metal layer in this order to obtain a first laminate; providing a second laminate including a second redistribution layer or dummy insulating layer with a thickness of 100 µm or less on a second carrier; and bonding the first carrier of the first laminate and the second carrier of the second laminate via an adhesive layer containing an adhesive material to obtain a third laminate.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Kinzoku Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.
257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Potter Clarkson
Potter Clarkson · Copenhagen