Prepreg, Laminat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4775620
13. März 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4775620
- Anmeldetag
- 26. August 2024
- Veröffentlichung
- 13. März 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Disclosed are: a prepreg which contains a resin composition containing a siloxane-modified maleimide resin and a fiber substrate containing glass fibers having an Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> content of 20% by mass or more; and a laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package which use the prepreg.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
794 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München