Plattiertes Magnetisches Material für eine Gekoppelte Koaxiale Integrierte Magnetische Induktivität
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4776311
- Anmeldetag
- 17. November 2025
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F17/00, H01F41/04
Abstract
Embodiments disclosed herein may include an apparatus with a substrate. In an embodiment, an opening is formed through the substrate. In an embodiment, a layer is provided over a sidewall of the opening, and the layer comprises a first magnetic material, and a plug is in the opening. In an embodiment, the plug comprises a second magnetic material that is different than the first magnetic material. In an embodiment, a first via is through the plug, and a second via may be formed through the plug.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.