Chipstapelstrukturen und Verpackungsstrukturen damit
Anmelder: Winbond Electronics Corp. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4776313
- Anmeldetag
- 17. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A die stacked structure (99, 99A, 99B, 99C, 99D, 99E, 99F) includes a first die (100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F), a second die (200A, 200B, 200C, 200D, 200E, 200F), a first connector (160a) and a second connector (160b). The first die (100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F) includes a first interconnect structure (150) and a first capacitor (C1). The second die (200A, 200B, 200C, 200D, 200E, 200F) is bonded to the first die (100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F). The second die (200A, 200B, 200C, 200D, 200E, 200F) includes a second interconnect structure (250) and a second capacitor (C2). The first connector (160a) and the second connector (160b) are connected to the first die (100A, 100B, 100C, 100D, 100E, 100F). The first capacitor (C1) is connected to the second capacitor (C2) through the first interconnect structure (150), bonding structures (260a, 260b) and the second interconnect structure (250).
Anmelder
- Firma
- Winbond Electronics Corp.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
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