Transistoren mit Hoher Elektronenmobilität mit Feldplatte
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4776786
- Anmeldetag
- 9. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present disclosure relates to semiconductor structures and, more particularly, to high-electron-mobility transistors with field plates and methods of manufacture. The structure includes: a gate structure on a semiconductor substrate; a passivation layer adjacent to the gate structure and above the semiconductor substrate; an insulator material over the passivation layer; and a field plate comprising a first portion contacting the passivation layer and a second portion being separated from the passivation layer by the insulator material.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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