Transistoren mit Hoher Elektronenmobilität mit Feldplatte

EP4776786 15. Juli 2026

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4776786
Anmeldetag
9. Juli 2025
Veröffentlichung
15. Juli 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

The present disclosure relates to semiconductor structures and, more particularly, to high-electron-mobility transistors with field plates and methods of manufacture. The structure includes: a gate structure on a semiconductor substrate; a passivation layer adjacent to the gate structure and above the semiconductor substrate; an insulator material over the passivation layer; and a field plate comprising a first portion contacting the passivation layer and a second portion being separated from the passivation layer by the insulator material.

Anmelder

Firma
GlobalFoundries U.S. Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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