Vorrichtung, System und Verfahren für Chip-Zu-Chip (D2D)-Verbindungen
Anmelder: Google LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4779484
- Anmeldetag
- 13. Januar 2026
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/40
Abstract
A link layer architecture for D2D interconnections or communications. The architecture includes a self-contained D2D module that is capable of receiving data in multiple input bus protocols and transferring that data through a physical layer connection to another chiplet. The D2D module is a self-contained base block used to transfer data across dies. It includes a transmit (Tx) section/logic and a receive (Rx) section/logic. Each section/logic forms a building block that can be used to transfer data between dies or chiplets.
Anmelder
- Firma
- Google LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München