Verbindervorrichtung zum Elektrischen Verbinden von Leitervorrichtungen, insbesondere in Supraleitendem Zustand, Leiteranordnung und Verfahren zur Verwendung der Verbindervorrichtung

EP4781497 7. August 2025

Anmelder: Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4781497
Anmeldetag: 29. Januar 2024
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/28, H01R4/50, H01R4/68

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Abstract

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Anmelder

Firma: Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Max-Planck-Gesellschaft

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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