Thermisch Ablösbare Hotmelt-Zusammensetzung
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4782473
- Anmeldetag
- 24. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention relates to a thermally debondable hotmelt composition comprising a) a polyester; b) a di-functional isocyanate; c) a copolymer of methyl methacrylate and n-butyl methacrylate; d) an amine having a structure I <img class="EMIRef" id="a4d02eda-80a6-423e-bb5b-13f42dcea256-ia01" /> wherein a is an integer from 1 to 5, n is an integer from 1 to 20 and b is an integer from 1 to 5; and e) an amine having a structure II <img class="EMIRef" id="a4d02eda-80a6-423e-bb5b-13f42dcea256-ia02" /> wherein m is an integer from 1 to 20 and/or a di- or tri- functional polyol. The thermally debondable hotmelt composition is suitable for use in bonded structures which may be in batteries of electronic vehicles and consumer electronics.
Anmelder
- Firma
- Henkel AG & Co. KGaA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
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