Wärmehärtende Maleimidharzzusammensetzung für Spannungsentlastungsschicht für Glaskernsubstrat und Leiterplatte damit
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4782503
- Anmeldetag
- 9. Januar 2026
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L79/08, // C08G73/12
Abstract
A thermosetting maleimide resin composition for a stress-relief layer for a glass-core substrate includes a component (A) that is a maleimide compound having, in one molecule, one or more hydrocarbon groups derived from one or more skeletons selected from dimer diamine skeletons and trimer triamine skeletons, the component (A) being contained in an amount of 30% to 99% by mass based on the total composition; a component (B) that is an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, the component (B) being contained in an amount of 0.05 to 25 parts by mass per 100 parts by mass of the component (A); and a component (C) that is an anionic polymerization initiator, the component (C) being contained in an amount of 0.1 to 5 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B).
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.