Substratanordnung, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Baugruppe und Elektronische Baugruppe

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4787432

Anmeldetag

31. Januar 2025

Veröffentlichung

5. August 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H01L23/00, H01L23/373

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Substratanordnung, ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe und eine elektronische Baugruppe.Die Substratanordnung weist auf (a) eine Metallfolie, die eine Metallfolienoberseite und eine Metallfolienunterseite umfasst, wobei die Metallfolie eine Kupferschicht umfasst, die eine Kupferschichtoberseite und eine Kupferschichtunterseite aufweist, wobei die Metallfolienoberseite von der Kupferschichtoberseite gebildet ist, und (b) eine Kontaktierungsschicht, die auf der Metallfolienunterseite angeordnet ist, wobei die Kupferschichtoberseite einen Gehalt an Sauerstoff im Bereich von 10 - 30 Atomprozent aufweist.

Anmelder

Firma

Heraeus Electronics GmbH & Co. KG

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete