Substratanordnung, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Baugruppe und Elektronische Baugruppe

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4787433

Anmeldetag

31. Januar 2025

Veröffentlichung

5. August 2026

Rechtsraum

EP

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Substratanordung, ein Verfahren zur Herstellung einer elektonischen Baugruppe und eletronische Baugruppe. Die Substratanordnung weist auf: (a) eine Metallfolie, die eine Metallfolienoberseite und eine Metallfolienunterseite umfasst, wobei die Metallfolie eine Kupferschicht umfasst, die eine Kupferschichtoberseite und eine Kupferschichtunterseite aufweist, und wobei die Metallfolienoberseite von der Kupferschichtoberseite gebildet ist, und (b) eine Kontaktierungsschicht, die auf der Metallfolienunterseite angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferschicht Metallfolie die Bedingung K1 / D = 0,04 - 0,2 µm<-1> erfüllt, wobei D in einem Querschnitt durch die Substratanordnung senkrecht zur Kupferschichtoberseite den Abstand zwischen der Kupferschichtoberseite und der Kupferschichtunterseite angibt, und K1 die Anzahl an Korngrenzen angibt, die in einem Querschnitt durch die Substratanordnung senkrecht zur Kupferschichtoberseite entlang einer Strecke S1, die in dem Querschnitt senkrecht zur Kupferschichtoberseite von der Kupferschichtoberseite bis zur Kupferschichtunterseite verläuft, vorhanden sind.

Anmelder

Firma

Heraeus Electronics GmbH & Co. KG

Land

🇩🇪 Deutschland