Wärmeableitende Struktur

EP4787628 3. April 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4787628
Anmeldetag: 24. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R9/22

Abstract

A heat-dissipating structure includes a conductive member; and a cooling and heating member, in which an adhesive layer and an insulating layer are provided between the conductive member and the cooling and heating member.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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