Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur für die Mikroelektronik, Optik oder Optoelektronik
EP4789517
10. April 2025
Anmelder: SOITEC 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4789517
- Anmeldetag
- 9. April 2024
- Veröffentlichung
- 10. April 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOITEC
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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