Verfahren und Vorrichtung zur Befestigung von Komponenten Unterschiedlicher Grösse an einem Darunter Liegenden Substrat mit Oberflächenmontagetechnologie
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4791122
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2025
- Veröffentlichung
- 12. August 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods to enable attachment of surface mounting technology (SMT) components of different sizes to an underlying substrate are disclosed. An example apparatus includes a circuit board; a first pad on the circuit board, the first pad to be electrically coupled to a first terminal of a surface mounting technology (SMT) component, the first pad having a first edge and a second edge opposite the first edge, the first edge shorter than the second edge; and a second pad on the circuit board, the second pad to be electrically coupled to a second terminal of the SMT component, the second pad having a third edge and a fourth edge opposite the third edge, the third edge shorter than the fourth edge.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Maucher Jenkins ist eine anglo-deutsche IP-Kanzlei mit britischen Wurzeln bis 1937, entstanden 2016 durch Zusammenschluss mit dem Freiburger Haus. Präsent in Deutschland, Großbritannien, der Schweiz und China, als Brücke zwischen den Rechtsräumen.