Wärmeableitungssubstrat für ein Leistungshalbleitermodul und ein Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: LX Semicon Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4793260
- Anmeldetag
- 23. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 19. August 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A heat dissipation substrate for a power semiconductor module according to an embodiment may include an insulating substrate; a bonding metal layer disposed on the insulating substrate; a diffusion metal layer disposed on the bonding metal layer; and a metal plate disposed on the diffusion metal layer, wherein at least one of the bonding metal layer and the diffusion metal layer has a uniform thickness and/or a constant thermal expansion coefficient in a direction parallel to the surface of the insulating substrate (210).
Anmelder
- Firma
- LX Semicon Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
LX Semicon ist ein südkoreanischer Hersteller von Display- und Halbleiterlösungen mit Sitz in Seoul, der aus der Ausgliederung der Halbleitersparte des LG-Konzerns hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Anzeige-, Signal- und Kontrolltechnik sowie Halbleiter- und Elektronikbauelemente. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2016 bis 2025 ab.
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