Verfahren und Schneidvorrichtung zum Schneiden eines Beschichteten Substrats mit einem Energiestrahl
Anmelder: TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE, Precitec GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4799751
- Anmeldetag
- 26. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 2. September 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The invention relates to a method for cutting, with an energy beam (7), a coated substrate (3), comprising a substrate material (21) and a coating material (19) wherein - during cutting the coated substrate (3), an actual cutting region (11) is monitored by a sensor device (9), wherein - a sensor signal is obtained by the sensor device (9), wherein the obtained sensor signal depends from a coating state in the actual cutting region (11), and wherein - at least one cutting parameter is chosen based on the sensor signal.
Anmelder
- Firmen
- TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE
Precitec GmbH & Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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