Schweisssysteme mit Flüssigkeitssensoren mit Bindungsresistenten Substanzen
Anmelder: Illinois Tool Works Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4800365
- Anmeldetag
- 28. Januar 2026
- Veröffentlichung
- 2. September 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01L19/06, H01H35/34
Abstract
The present disclosure contemplates the use of a bond resisting substance (e.g., conductive grease, dry powder, etc.) applied between a bonding sheet and circuit board of a fluid sensor of a welding-type power supply. In some examples, the bond resisting substance prevents unwanted and/or excessive bonding of the bonding sheet to the circuit board, thereby preventing erroneous fluid detections by the fluid sensor.
Anmelder
- Firma
- Illinois Tool Works Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Mischkonzern, der Ausrüstung und Komponenten für Bereiche wie Schweißtechnik, Bauwesen, Lebensmittelverpackung und Fahrzeugtechnik entwickelt und fertigt.
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