Schweisssysteme mit Flüssigkeitssensoren mit Bindungsresistenten Substanzen

EP4800365 2. September 2026

Anmelder: Illinois Tool Works Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4800365
Anmeldetag
28. Januar 2026
Veröffentlichung
2. September 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G01L19/06, H01H35/34
Offizieller Volltext

Abstract

The present disclosure contemplates the use of a bond resisting substance (e.g., conductive grease, dry powder, etc.) applied between a bonding sheet and circuit board of a fluid sensor of a welding-type power supply. In some examples, the bond resisting substance prevents unwanted and/or excessive bonding of the bonding sheet to the circuit board, thereby preventing erroneous fluid detections by the fluid sensor.

Anmelder

Firma
Illinois Tool Works Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Illinois Tool Works

US-amerikanischer Mischkonzern, der Ausrüstung und Komponenten für Bereiche wie Schweißtechnik, Bauwesen, Lebensmittelverpackung und Fahrzeugtechnik entwickelt und fertigt.

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