Kupferverbundpartikel, Verfahren zu Ihrer Herstellung und Ihre Verwendung
Anmelder: Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4803228
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention provides copper particles which can be used for various applications even after the copper particles themselves are exposed to the atmosphere.Provided are composite copper particles which include copper particles and an organic component, wherein: the composite copper particles have a value of of 100 nm or more and 600 nm or less as an average particle diameter that is measured with a scanning electron microscope; the organic component contains at least a carboxylic acid or a salt thereof, and a polymer dispersant; the content of the organic component is 0.3% by mass or more to 6.0% by mass or less with respect to the copper particles; and the polymer dispersant has an acid value of 60 mgKOH/g or more, and a mass reduction rate in the atmosphere of 70% or more under the condition that the temperature thereof is raised from 30°C to 250°C at a heating rate of 10°C/min by means of a thermogravimetric-differential thermal analyzer.
Anmelder
- Firma
- Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, unter anderem bekannt für Titandioxid und Agrarchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie organische Chemie, ergänzt um anorganische Werkstoffe und medizintechnische Anwendungen. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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