Gan-Hemt mit Breitem Gate-Kontakt als Feldplatte und Kuehlkoerper

EP4804754 9. September 2026

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4804754
Anmeldetag
9. September 2025
Veröffentlichung
9. September 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A high electron mobility transistor (HEMT) includes a substrate including a stack of layers including a channel layer, a barrier layer on the channel layer and a two-dimensional electron gas (2DEG) region in the channel layer. An active gate is on the substrate, a drain region is laterally to a first side of the active gate, and a source region is laterally to a second, opposite side of the active gate. A gate contact is electrically coupled to the active gate and extends laterally past at least one edge of the active gate and overlaps the 2DEG region. The gate contact provides heat dissipation and a gate-connected field plate for electric field shaping.

Anmelder

Firma
GlobalFoundries U.S. Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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