Modulare Elektronische Vorrichtung
Anmelder: Arcadyan Technology Corporation 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4807894
- Anmeldetag
- 4. März 2026
- Veröffentlichung
- 16. September 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A modular electronic device is provided. The modular electronic device includes a circuit-board assembly module, an antenna module, and a fan module. The circuit-board assembly module includes a frame, a heat-dissipation device, a circuit board, and a first signal-connection element. The heat-dissipation device and the circuit board are disposed on the frame, and the first signal-connection element is disposed on the circuit board. The antenna module is detachably disposed on a first side of the circuit-board assembly module, and the circuit board is electrically connected to the antenna module through the first signal-connection element. The fan module is detachably disposed on a second side of the circuit-board assembly module. The fan module is configured to provide an airflow, and the airflow passes from the second side through the circuit-board assembly module toward the first side.
Anmelder
- Firma
- Arcadyan Technology Corporation
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann sitzt im Zentrum Münchens direkt bei Deutschem und Europäischem Patentamt, spezialisiert auf streitige Verfahren wie Einspruch, Beschwerde und Verletzung sowie Praxis zum Einheitlichen Patentgericht. Deckt Robotik, KI, IoT und Biotechnologie ab, von JUVE zu Deutschlands führenden IP-Kanzleien gezählt.