Gold-Silber-Legierungen als Innenschicht von Mehrmetallstapeln in Elektrischen Verbindern
EP4814169
30. September 2026
Anmelder: Umicore Galvanotechnik GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4814169
- Anmeldetag
- 26. März 2025
- Veröffentlichung
- 30. September 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/10, H01R4/00, C25D7/00
Abstract
The present invention is directed to a use of an alloy layer as an inner layer of a multi metal stack in electrical connectors as well as the metal stack as such and an electrical connector. The alloy comprises mainly the metals Au and Ag.
Anmelder
- Firma
- Umicore Galvanotechnik GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Vertreten von
Retzow, Stefan
Hanau, Deutschland
60
Patente gesamt
11
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte