Mehrschichtiges Wärmeverwaltungssystem
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4814655
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2025
- Veröffentlichung
- 30. September 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20, H05K7/20
Abstract
A thermal management system for an electronic device, including: a primary thermal conductivity spreader; a first heat-generating component thermally coupled to the primary thermal conductivity spreader; and a secondary thermal conductivity spreader layer positioned between the primary thermal conductivity spreader and a circuit board, wherein the secondary thermal conductivity spreader layer comprises a thermal conductivity spreader that is thermally coupled to the first heat-generating component and extends toward at least one additional heat-generating component having a lower thermal load than the first heat-generating component, wherein at least a portion of the secondary thermal conductivity spreader layer is disposed at a distance above the circuit board to define airflow channels.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.693 Patente in unserer Datenbank
Maucher Jenkins ist eine anglo-deutsche IP-Kanzlei mit britischen Wurzeln bis 1937, entstanden 2016 durch Zusammenschluss mit dem Freiburger Haus. Präsent in Deutschland, Großbritannien, der Schweiz und China, als Brücke zwischen den Rechtsräumen.