Verfahren zum Bonden eines Halbleiters auf einem Substrat

WO0042648 Art A1 20. Juli 2000

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0042648
Aktenzeichen: EP00905589
Anmeldetag: 11. Januar 2000
Veröffentlichung: 20. Juli 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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