Method for fabricating semiconductor integrated circuit device
WO0045429
Art A1
3. August 2000
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0045429
- Aktenzeichen
- EP00900923
- Anmeldetag
- 25. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 3. August 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
16.329 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.