Adhesive composition and method of bonding fibrous material with the same
WO0047685
Art A1
17. August 2000
Anmelder: SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0047685
- Aktenzeichen
- EP00902933
- Anmeldetag
- 10. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 17. August 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J123/16C09J161/12D06M15/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd.
Japanisches Chemieunternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Hyogo, Hersteller von Spezialchemikalien und Polymeren, unter anderem superabsorbierenden Polymeren. Patente betreffen vor allem Polymer- und Materialtechnik.
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