Bonding material, semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, circuit board and electronic device
WO0049652
Art A1
24. August 2000
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0049652
- Aktenzeichen
- EP00902876
- Anmeldetag
- 9. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 24. August 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
7.310 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.