Verfahren zum Unterfüllen einer Flipchip Integrierten Schaltungspackung mit Unterfüllmaterial, das Aufgeheizt einen Partiellen Gelzustand Annimmt

WO0052752 Art A2 8. September 2000

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0052752
Aktenzeichen: EP00908540
Anmeldetag: 8. Februar 2000
Veröffentlichung: 8. September 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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