Wiring board and its production method, semiconductor device and its production method, and electronic apparatus

WO0052755 Art A1 8. September 2000

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0052755
Aktenzeichen: EP00902861
Anmeldetag: 9. Februar 2000
Veröffentlichung: 8. September 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/15H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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