Vorrichtung und Verfahren zum Laserstrukturieren von Werkstücken
WO0053364
Art A1
14. September 2000
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0053364
- Aktenzeichen
- EP00926677
- Anmeldetag
- 9. März 2000
- Veröffentlichung
- 14. September 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/06B23K26/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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