Extreme density packaging for electronic assemblies

WO0055909 Art A2 21. September 2000

Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0055909
Aktenzeichen: EP00919411
Anmeldetag: 11. März 2000
Veröffentlichung: 21. September 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/055H05K3/30H05K7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lockheed Martin Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lockheed Martin

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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