Wiring board, connection board, semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device
WO0059033
Art A1
5. Oktober 2000
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0059033
- Aktenzeichen
- EP00911301
- Anmeldetag
- 23. März 2000
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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