Method of producing printed wiring boards
WO0059277
Art A1
5. Oktober 2000
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0059277
- Aktenzeichen
- EP00911328
- Anmeldetag
- 23. März 2000
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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