Hohlraum-Abdichtungsanordnung mit Verbesserter Durchhangbeständigkeit
WO0059755
Art A1
12. Oktober 2000
Anmelder: TYCO Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0059755
- Aktenzeichen
- EP00918210
- Anmeldetag
- 21. März 2000
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B60R13/08B62D29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TYCO Electronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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