Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zum Elektrischen Anschliessen eines Halbleiterbauelements an eine Montageoberfläche und Derartige Vorrichtung

WO0060662 Art A1 12. Oktober 2000

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0060662
Aktenzeichen: EP00914058
Anmeldetag: 2. März 2000
Veröffentlichung: 12. Oktober 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von