Method and apparatuses for making and using bi-modal abrasive slurries for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

WO0060917 Art A2 19. Oktober 2000

Anmelder: Micron Technology, Inc., Hudson, Guy F. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0060917
Aktenzeichen: EP00923147
Anmeldetag: 6. April 2000
Veröffentlichung: 19. Oktober 2000
Rechtsraum: WO
IPC: G01R1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Micron Technology, Inc.
Hudson, Guy F.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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