Multi-Layer Wafer Fabrication

WO0062335 Art A1 19. Oktober 2000

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0062335
Aktenzeichen: EP00922021
Anmeldetag: 10. April 2000
Veröffentlichung: 19. Oktober 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31H01L21/469C30B23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von