Hot plate and conductive paste

WO0069217 Art A1 16. November 2000

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0069217
Aktenzeichen
EP00922934
Anmeldetag
1. Mai 2000
Veröffentlichung
16. November 2000
Rechtsraum
WO
IPC
H05B3/12H01B5/00H01B1/22H01L21/027
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
IBIDEN CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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