Hot plate and conductive paste
WO0069217
Art A1
16. November 2000
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0069217
- Aktenzeichen
- EP00922934
- Anmeldetag
- 1. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 16. November 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/12H01B5/00H01B1/22H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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