Verfahren zum Abscheiden einer Zweischicht-Diffusionsbarriere

WO0070664 Art A1 23. November 2000

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0070664
Aktenzeichen: EP00940202
Anmeldetag: 17. Mai 2000
Veröffentlichung: 23. November 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768H01L23/532C23C14/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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