Mounting arrangement for a semiconductor element

WO0070671 Art A1 23. November 2000

Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0070671
Aktenzeichen: EP00931858
Anmeldetag: 17. Mai 2000
Veröffentlichung: 23. November 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Land: 🇸🇪 Schweden

🇸🇪 Ericsson

Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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