Laser machining of plastic film of circuit board, and method of manufacturing circuit board

WO0072645 Art A1 30. November 2000

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0072645
Aktenzeichen: EP00927847
Anmeldetag: 23. Mai 2000
Veröffentlichung: 30. November 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/46H05K1/02B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von