Laser soldering method
WO0074450
Art A1
7. Dezember 2000
Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0074450
- Aktenzeichen
- EP00939411
- Anmeldetag
- 31. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34B23K26/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lockheed Martin Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lockheed Martin
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.
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