Verfahren zum Heisskleben eines Elektronischen Moduls in einer Chipkarte

WO0075862 Art A1 14. Dezember 2000

Anmelder: GEMPLUS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0075862
Aktenzeichen: EP00929638
Anmeldetag: 18. Mai 2000
Veröffentlichung: 14. Dezember 2000
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEMPLUS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemplus

Gemplus war ein französischer Pionier für Chipkarten und Sicherheitstechnologie und ging später in Gemalto, heute Teil von Thales, auf. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Halbleitertechnik für Kartenlesegeräte. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2008.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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