Process for producing printed wiring board, ic card and printed wiring substrate

WO0076279 Art A1 14. Dezember 2000

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0076279
Aktenzeichen: EP00935533
Anmeldetag: 2. Juni 2000
Veröffentlichung: 14. Dezember 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09H05K3/32G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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