Anordnung von Fuses bei Halbleitersrukturen mit Cu-Metallisierung

WO0077853 Art A1 21. Dezember 2000

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0077853
Aktenzeichen: EP00945636
Anmeldetag: 9. Juni 2000
Veröffentlichung: 21. Dezember 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/525H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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